Untersuchungen zu Wärmeleitfähigkeit und Feuchteverhalten von Holzfaserplatten und Materialkombinationen

In der vorliegenden Arbeit wurden wesentliche thermische und hygroskopische Kennwerte von Holzfaserplatten ermittelt. Für die Untersuchungen wurden aktuelle Produkte einzeln oder in Kombination analysiert. Ergänzend wurden Produkte auf Hanf- und mineralischer Basis in die Untersuchungen mit einbezogen. Die Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit, der Sorptionsgeschwindigkeit sowie des Quell- und Schwindverhaltens erfolgte entsprechend den geltenden Normen. In Bezug auf die thermischen Eigenschaften ergibt sich für die verschiedenen Dichtebereiche eine Abhängigkeit zwischen Rohdichte und Wärmeleitfähigkeit, welche jedoch unterschiedlich stark ausgeprägt ist. Bei den Materialkombinationen zeigt sich der dominierende Einfluss der Rohdichte der äußeren Schichten, wobei leichte Materialen zu einer niedrigeren Wärmeleitung führen. Das Dampfdiffusionsverhalten wird durch das Herstellungsverfahren der Platten beeinflusst, darüber hinaus ist teilweise ein Einfluss der Probendicke zu erkennen. Die Sorptionskurven für den Be- und Entfeuchtungsprozess zeigen erwartungsgemäß den bekannten Hysterese Effekt des Holzes. Die Sorptionsgeschwindigkeiten für die untersuchten Materialien variieren deutlich, jedoch ist ein Einfluss der Schichtdicke nachweisbar. Die Dickenquellung ist deutlich größer als die Quellung in Plattenebene. Die Herstellungsrichtung wirkt sich dabei nur geringfügig auf die Messwerte aus.

Investigation of thermal conductivity and moisture behaviour of fibreboard and material combinations.
In the presented paper relevant thermal and hygroscopic parameters of wood fiberboards were determined. The investigations were conducted on up to date products in a single state or in combination. Furthermore materials based on hemp and mineral fibers were included in the investigations. The determination of the thermal conductivity, the sorption behavior, swelling and shrinkage was done in accordance to the actual standards. Concerning the thermal behavior a correlation between density and thermal conductivity was obvious, but different significant for the several density groups. For the material combination the density of the outer layers dominates the thermal parameters, respectively at this position light material leads to low thermal conductivity. The vapor diffusion gets influence by the production process of the single materials. The thickness of the boards tends to influence the vapor resistance as well. The sorption curves for de- and adsorption show the expected hysteresis like for solid wood. But the sorption speed varies clearly for the different materials. The swelling perpendicular to the panel plane is significant higher than in plane. The production direction has a little influence in the swelling behavior only.